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一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料

2006-10-17 9:30:00来源：瓷贸网作者：佚名阅读：

一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料
 
 
专利号 200410004504.7
公开号 CN1559981 
申请日 2004.02.19
公开日 2005.01.05 
申请人 清华大学 
发明人 周济;崔学民;缪春林 
摘　要 本发明公开了属于电子材料制造技术领域的一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料。是基于Ba-B-Si-Ti体系的玻璃陶瓷材料，通过添加调节剂，将材料的烧结温度降低到950℃以下，并获得了介电常数在4-50(1GHz)之间，介质损耗系数在0.01以下的玻璃陶瓷组合材料。该组合材料按各组分重量比组成如下：BaO：10-30wt％，TiO2：20-60wt％，B2O3：6-10wt％，SiO2：5-50wt％和调节剂2-15wt％。该材料适用于多层电子部件的制造，如微波谐振器、滤波器、片式电感、电容等。

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